Huawei Inova com Nova Arquitetura de Chips que Desafia a Lei de Moore

A Huawei fez um grande anúncio durante um simpósio de semicondutores em Xangai, revelando uma estratégia inovadora para desafiar a Lei de Moore no desenvolvimento de chips. Eles apresentaram um novo processo de fabricação chamado Lei de Expansão Tau, que promete aprimorar o desempenho sem se basear exclusivamente na miniaturização dos transistores. De acordo com a Reuters, os novos chips Kirin, que estão programados para ser lançados ainda este ano, serão os pioneiros a adotar essa nova arquitetura.

Denominada LogicFolding, essa tecnologia tem como objetivo encurtar a fiação interna dos chips, resultando em um desempenho significativamente melhor. A ambição da Huawei é atingir, até 2031, uma densidade de transistores equivalente ao processo de 1,4 nanômetros, mesmo enfrentando limitações devido aos embargos dos EUA, que restringem seu acesso a máquinas de litografia avançadas.

Essa busca por alternativas de engenharia começou depois de 2019, quando a Huawei enfrentou sanções que dificultaram o acesso a softwares e fornecedores internacionais. Os fãs da marca perceberam imediatamente a falta de softwares estadunidenses em seus dispositivos, como os serviços do Google no Android.

No campo do hardware, a situação é igualmente desafiadora, uma vez que a empresa não tem acesso aos sistemas de fotolitografia da ASML, que fornece seus produtos a gigantes como Intel e TSMC. Enquanto isso, a ASML prevê que começará a produzir chips de 1,4 nm em larga escala até 2028, enquanto a capacidade de produção da China atualmente chega a 7 nm.

A nova arquitetura da Huawei se baseia em um conceito paralelo à famosa Lei de Moore, chamado de Lei de Expansão Tau. A abordagem envolve empilhar várias camadas de circuitos em um único chip, encurtando as conexões internas para aumentar o desempenho. É um objetivo semelhante ao da miniaturização, popularizada pela Intel, que visa reduzir o tempo de circulação de energia por meio de transistores menores e mais densos.

No entanto, conforme relatado pela Reuters, He Tingbo, o presidente da divisão de semicondutores da Huawei, reconheceu que ainda existem desafios a serem superados, como o superaquecimento e a necessidade de novas ferramentas para implementar o padrão Tau. Apesar disso, Tingbo se mostrou otimista, afirmando que a empresa encontrou “soluções muito boas”, embora não tenha fornecido muitos detalhes. Ele garantiu que, nos próximos 10 anos, as soluções da Huawei para computação móvel e inteligência artificial serão competitivas.

Por falar em inteligência artificial, a Huawei planeja expandir essa nova arquitetura para sua linha Ascend, que é voltada para IA e já é utilizada, por exemplo, no modelo V4 do DeepSeek, lançado no mês passado. Além disso, a empresa pretende aplicá-la em servidores de data centers até 2030.

O progresso comercial da Huawei também foi reconhecido pela Nvidia. Em declarações recentes, o CEO Jensen Huang mencionou que a empresa havia “amplamente concedido” o mercado chinês de chips de IA à Huawei, devido às restrições impostas por Washington.