Bluetooth HDT: Nova tecnologia quadruplica velocidade de conexão

Bluetooth HDT: Nova tecnologia quadruplica velocidade de conexão

Anúncio do Bluetooth SIG revela o Bluetooth High Data Throughput, que promete revolucionar a transmissão de dados sem fio em 2026.

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Nova tecnologia vai deixar o Bluetooth quase 4 vezes mais rápido (ilustração: Vitor Pádua/Tecnoblog)

Nesta quarta-feira, 4 de novembro de 2026, o Bluetooth SIG anunciou uma inovação significativa: o Bluetooth High Data Throughput (HDT). Essa nova tecnologia, parte da especificação Bluetooth Core 7.0, tem o potencial de aumentar a velocidade das conexões Bluetooth, especialmente na transmissão de áudio. O HDT destina-se a transmissões de dados via Bluetooth Low Energy (LE), amplamente utilizado em dispositivos como fones de ouvido, relógios inteligentes, teclados e mouses sem fio. Atualmente, o Bluetooth LE permite transmissões de até 2 Mb/s, mas com a introdução do HDT, essa velocidade pode alcançar 7,5 Mb/s, quase quatro vezes mais rápida.

As conexões Bluetooth LE são comuns em dispositivos de áudio, e o padrão HDT facilita a transmissão sem fio de áudio de alta resolução, incluindo formatos como áudio espacial e som surround com múltiplos canais. Embora o Bluetooth LE Audio já atenda a aplicações sonoras, o HDT não visa substituí-lo, mas sim expandir as capacidades do Bluetooth LE, permitindo que dispositivos de áudio mais avançados aproveitem essa largura de banda adicional.

Além disso, em smartwatches, essa tecnologia pode acelerar a sincronização de dados com smartphones, aplicando-se também a óculos inteligentes e dispositivos conectados em casa. O Bluetooth SIG enfatiza que a nova tecnologia proporcionará conexões mais rápidas, maior capacidade para transmissões simultâneas, além de melhorar a eficiência energética e a confiabilidade das conexões.

É importante ressaltar que o HDT funcionará apenas se todos os dispositivos envolvidos forem compatíveis com o novo padrão, o que exigirá um novo hardware. A expectativa é que os primeiros produtos compatíveis com essa tecnologia cheguem ao mercado em 2027.

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